IT之家(www.ithome.com):HTC One M8完全拆解:做工精湛/坏了就哭
iFixit的速度真没的说,HTC新旗舰M8发布还不到24小时内,完全拆解就出来了。在进入正文之前,很遗憾的告诉大家M8零件坏了的话基本上就是没救了,因为实在是太难拆了(当然这难不倒iFixit),在购买之前你要做好这个准备。
本次拆解的HTC M8是美国运营商Verizon的定制版,采用5英寸1080p触控屏,搭载高通骁龙801四核2.3GHz处理器,内置2GB内存和32GB机身存储空间,最大支持128GB micro SD卡扩展,提供一颗500万像素前置摄像头以及一颗400万像素后置ultrapixel摄像头,电池容量2600mAh。
下面进入拆解:
HTC M8机身上似乎没有任何可以下手的地方,只能把SIM卡以及micro SD卡槽拆了试试。
拆掉SIM卡以及micro SD卡槽之后发现依然没用,只能通过加热的方法试试看看能不能把听筒前面板拆掉。
事实证明iFixit的猜测是正确的,去掉听筒面板之后真的看到了螺丝吗,拆解有望了。
注意下方的扬声器面板后同样隐藏的有螺丝,拆下这里的螺丝之后才能进军下一步。
去掉了螺丝之后后壳依然拆不下来,此时只能寄希望于撬棍了,撬的时候一定要小心,碰坏了什么零件就没救了。
功夫不负有心人,后壳终于拿下来了。
拆解很顺利,并没有碰坏什么零件,在背部除了有一个飞线比较煞风景之外整体看上去还是不错的,金属屏蔽面积非常大。
后盖的总重量是27.5克,占了整机的接近1/3。
下面要做的是移除各种排线,大量的屏蔽贴纸给拆解造成了一定的麻烦。
撕开屏蔽罩之后就看到了排线的接口,用撬棒一个个小心撬下。
移除主板的过程是十分痛苦的,HTC这么设计无疑是加大的维修难度。
主要零部件均位于主板背面,具体如下:
红色:来自尔必达的2GB内存芯片,编号为FA164A2PM,骁龙801处理器封装在它的下方,我们是看不到的,除非暴力拆解;
橙色:来自Sandisk的32GB NAND闪存芯片,编号为SDIN8DE4;
黄色:来自意法半导体的0100 AA 9058401 MYS芯片,用途未知;
绿色:高通的PM8941以及PM8841电源管理芯片;
蓝色:来自Avago的ACPM-7600功率放大器;
粉色:来自Synaptics的S3528A触控芯片;
黑色:高通的WTR1625L射频模块。
开始拆电池,电池下方有大量双面胶固定,拆除起来相当麻烦。电池容量为2600mAh,HTC表示100%的电量可以待机2周,即便是剩下5%的电量也能坚持15个小时,这得益于更加强大的低功耗传感器以及适当的优化。
顺便补充一句iFixit没说的,电池是常州上扬光电有点公司生产的,纯正的中国制造。
下面开始拆摄像头部分的零件,首先是振动器,HTC居然把它放在了摄像头旁边。
振动器特写
拆除扬声器
摄像头部分的主板居然也是用双面胶固定的,太可恶了!
小心的取下摄像头模块
双后置摄像头,看不出太多有用的信息
500万像素前置摄像头
剩下的主板上也有些小零件,具体如下:
红色:NXP 44701 NFC主控芯片;
橙色:高通的QFE1550移动包络追踪芯片。
背面除了排线接口以外没别的东西
拆除下置扬声器
BoomSound扬声器特写
最后拆下的模块包含有3.5mm耳机接口、micro USB接口以及麦克风。
加热前面板之后小心的拆下屏幕,iFixit在这里还是不小心把屏幕排线给弄断了,感谢他们做出的牺牲。
屏幕“尸体”
屏幕的厚度为2.1mm
这就是HTC One的中框了
拆解全家福
最终iFixit给出的HTC M8的可维修指数仅为2(1分最难修,10分最容易),可以说是非常难修了,如果你HTC M8里边的某个零部件挂了那基本上就是没救了。
iFixit的总结如下:
1、想要拆开后壳太难了,除非你用暴力手段。
2、电池的位置在主板下方,想自己更换是不可能的,除非你是大神。
3、屏幕坏了更难修,基本上是无解的,从前方很难拆下屏幕。
4、大量的胶带、胶水以及金属屏蔽让很多零部件都很难更换。
5、质量很好,外壳非常坚固。
总的来说,HTC M8的做工是有目共睹的,充分利用了机身内部的所有空间,可谓是精良。但这么做带来的坏处就是可维修指数大幅降低,不知道HTC售后会怎么解决这个办法。全金属的外壳要比塑料更加坚固,但同样带来了难以拆除等头疼的事情,也许HTC在设计的时候就根本没有想过要让用户自由拆机,出问题了还是老老实实找售后的,一般的手机修理店都很难搞定。
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